剖析组织指出,从海关总署数据来看,2024年我国来自美国的半导体设备(计算口径包括刻蚀、薄膜堆积、离子注入、量检测及部分后道封装设备)进口金额约337亿元,占总进口金额比重约为20%,遭到的冲击较为有限。
东吴证券以为,此次关税方针有望利好半导体设备国产化率的进一步提高。
关于老练制程而言,老练制程反倾销有望加快,对原厂地的划定不扫除晋级至晶圆厂层面,可以推动国产老练制程芯片的开展,而老练制程对价格更灵敏,考虑到关税34%以及海外进口设备遍及溢价10%+,关键设备的进口本钱或添加50%以上,国产设备在价格端优势显着;
关于先进制程而言,跟着国产设备商技能与服务的不断打破与老练,且进口设备本钱添加50%+,设备的国产化率有望加快提高。
2018年后,半导体相关职业不断进行自主研制,在完成“国产代替”的过程中不断技能打破。产业链上游,清洗、去胶以及氧化分散炉等设备上已根本完成国产代替。刻蚀、薄膜堆积设备国产化率可到达20%-30%,光刻设备国产化率还有待提高。
今年以来,半导体设备景气量加快向上,依据SEMI 2024年9月26日最新发布的陈述来看,全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增加。我国是最大的下流商场,2024年我国半导体设备商场规模将达450亿美元,未来三年将出资超越1000亿美元。我国的先进半导体制作工艺可以出产等效5.5nm的芯片。间隔台积电量产的3nm工艺越来越近国内先进制程加快推动,半导体设备产业链迎来全新开展机会。
本文源自:金融界
作者:E播报